1. 摩爾定律還能走多遠

連接晶體管的導線越來越細，以至于它們的電阻過大，無法承載足夠的電流，所以現在大家都在尋找新的材料來替代硅基；摩爾定律很可能從某個時間開始，從每兩年翻一番的速度放緩到每4-5年翻一番。

延續摩爾定律：分子級晶體管，新型存儲器

2.半導體工藝進步

當前工藝技術進步的步伐沒有放慢，晶圓廠爭相投產先進工藝

3.系統整機廠商強化IC研發

之前集成電路從IDM到分工，現在又回歸系統集成整機廠。估計這主要是受Apple刺激，現在越來越多系統整機廠開始研發自己芯片，預計占比將從2010年的4%提升到2020年的14%。這對于集成電路企業不利，可能淪為這些整機廠的第二供應商。

4. 我國集成電路產業發展

我國3000多億市場規模，統計是把封裝、制造、設計直接累加。其實應該只算設計環節的產值為170-200億美元，國內每年需求800億美元，所以自給率大約25%，還非常低。

我們進口主要是加工貿易進口，1092億，這個是從哪里來到哪里去；海關監控物流804億美元，也是要銷回去；一般貿易355億美元，這才是我們實際進口。

微處理器進口1052億美元，48.3%；存儲器進口543億，24.9%。

15Q1進口單價0.719美元，2Q單價0.722 美元；1Q出口單價0.333美元，2Q出口單價0.378美元，我們出口的IC比我們進口的IC低端很多。

5. 投資并購

全球半導體產業進入成熟期，主要體現在風投沒有了，上市公司數量減少，IPO減少。

全球半導體產業并購的主要原因是為股東受益。

總體來算，我國目前自給率10%；自然發展，2025年到22.9%，基金支持下2025年到31%，樂觀能到39%。

清芯華創收購，問題是未來誰來管理；武岳峰投資，建廣資本也有同樣問題。所以國內對半導體產業的并購，理想情況還是需要有產業介入，更看好同方國芯收購華芯半導體，長電收購星科金朋。

6. 總結

1）摩爾定律還在延續，但遇到諸多挑戰。目前看來半導體工藝走向亞納米在技術上是可行的，經濟上是否可行還未知。

2）半導體工藝技術持續演進，但我國集成電路制造工藝在2020年前與國際先進水平之間將一直保持4年左右的差距。

3）整機企業再次青睞芯片研發

4）中國集成電路產業持續高速發展，但制約實現跨越的根本性矛盾短期內得不到解決。

5）從全球范圍看半導體已經進入成熟產業，但在中國仍然是高新技術產業。投資是中國集成電路目前最熱的內容，但投資的方式值得商榷。